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GPU・LLM・MLOps・Kubernetes、そしてマインドセット · 8 件
半導体・メモリのスーパーサイクル — HBMが変えたゲーム
メモリ半導体サイクルの仕組みを見たうえで、高帯域メモリ(HBM)がどのようにゲームのルールを変えたのかをデータで整理します。SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンの構図とサイクルのリスク、そして韓国株式市場への示唆をバランスよく扱います。
2026-06-18 · 13 分で読めます #finance#semiconductors#memory#hbm#sk-hynixメモリウォールとHBM — AI性能を分ける本当のボトルネック
演算が安くなりデータ移動が高くなった時代、AI性能の本当のボトルネックはメモリです。メモリウォールの概念からHBM世代、rooflineモデルと算術強度、KVキャッシュ、量子化による帯域幅削減まで開発者目線で整理します。
2026-06-16 · 41 分で読めます #memory-wall#hbm#bandwidth#roofline#inferenceチップレットと先端パッケージング — CoWoS、3D積層、そしてムーアの法則の先へ
一つの巨大なダイだけでは、もはや性能を引き上げられない時代です。本稿では、チップレット、CoWoS、3D積層、UCIe標準を通じて、先端パッケージングがどのようにAIアクセラレータの性能を分ける核心的な変数になったのかを見ていきます。モノリシックダイの限界から、TSMCの供給ボトルネック、熱と電力の課題、そして光集積の未来までを整理します。
2026-06-16 · 48 分で読めます #gpu-cuda#chiplet#advanced-packaging#cowos#ucieAI半導体のサプライチェーンと市場 — 誰がチップを作るのか (2026)
AIチップ一枚ができるまでのバリューチェーンを、設計、EDA、IP、ファウンドリ、パッケージング、HBM、装置に分けて辿ります。TSMCとSamsung、ASMLのEUV、CoWoSのボトルネック、地政学と輸出規制、クラウド自社チップの台頭、そして2026年の投資サイクル論争まで、誰がチップを作るのかを整理します。
2026-06-16 · 36 分で読めます #gpu-cuda#ai-hardware#semiconductor#supply-chain#tsmc2026年半導体業界動向 — 1nmプロセス、HBM4、AIチップ戦争、米中対立
サムスン1nmプロセス発表、NVIDIA B200、インテル-Google提携、HBM4競争、米中半導体対立まで2026年半導体業界の全貌。
2026-04-11 · 22 分で読めます #ai#semiconductor#samsung#tsmc#nvidiaAIハードウェア戦争2025：NVIDIA Blackwell vs AMD MI350 vs Cerebras WSE-3 vs Google TPU v7
NVIDIA B200の2,080億トランジスタ、Samsung HBM4業界初量産、Cerebras 4兆トランジスタウェーハ、AMD MI350の288GB — AIチップ戦争の全プレイヤーをスペック、ベンチマーク、ロードマップで徹底比較します。
2026-03-22 · 43 分で読めます #nvidia#samsung#cerebras#amd#intelAIハードウェアアクセラレータ完全ガイド：H100、TPU、Cerebras、エッジAIチップの比較
NVIDIA H100 Tensor Core、Google TPU v5シストリックアレイ、Cerebras WSE-3、AWS Inferentia 2、Apple Neural EngineなどのAIハードウェアアクセラレータを網羅的に比較するガイドです。
2026-03-17 · 24 分で読めます #ai-hardware#h100#tpu#cerebras#edge-aiAIメモリスーパーサイクルの頂点：2026年半導体市場を揺るがすHBMの5つの決定的モメンタム
HBM4の16段積層技術、カスタムHBM（cHBM）の登場、SKハイニックス・サムスン・マイクロンの戦略的激突、メモリスーパーサイクルの市場展望、HBM vs GDDR比較まで — 2026年AI半導体市場の核心である高帯域幅メモリ（HBM）の5つの決定的モメンタムを徹底分析する。
2026-03-01 · 51 分で読めます #hbm#semiconductor#memory#ai-hardware#sk-hynix