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GPU·LLM·MLOps·쿠버네티스, 그리고 마음가짐에 관한 글 · 8 편
반도체·메모리 슈퍼사이클 — HBM이 바꾼 게임
메모리 반도체 사이클의 작동 원리를 살펴보고, 고대역폭 메모리(HBM)가 어떻게 게임의 규칙을 바꾸었는지 데이터로 정리합니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 구도와 사이클 리스크, 그리고 한국 증시에 주는 시사점을 균형 있게 다룹니다.
2026-06-18 · 13 분 읽기 #finance#semiconductors#memory#hbm#sk-hynixAI 반도체 공급망과 시장 — 누가 칩을 만드는가 (2026)
AI 칩 한 장이 만들어지기까지의 가치사슬을 설계, EDA, IP, 파운드리, 패키징, HBM, 장비로 나누어 짚어 봅니다. TSMC와 삼성, ASML의 EUV, CoWoS 병목, 지정학과 수출통제, 클라우드 자체 칩의 부상, 그리고 2026년 투자 사이클 논쟁까지 누가 칩을 만드는지를 정리합니다.
2026-06-16 · 38 분 읽기 #gpu-cuda#ai-hardware#semiconductor#supply-chain#tsmc메모리 월과 HBM — AI 성능을 가르는 진짜 병목
연산은 싸지고 데이터 이동은 비싸진 시대, AI 성능의 진짜 병목은 메모리입니다. 메모리 월 개념부터 HBM 세대, roofline 모델과 산술 강도, KV 캐시, 양자화로 대역폭을 절감하는 법까지 개발자 관점에서 정리합니다.
2026-06-16 · 43 분 읽기 #memory-wall#hbm#bandwidth#roofline#inference칩렛과 첨단 패키징 — CoWoS, 3D 적층, 그리고 무어의 법칙 너머
하나의 거대한 다이로는 더 이상 성능을 끌어올릴 수 없는 시대입니다. 이 글에서는 칩렛, CoWoS, 3D 적층, UCIe 표준을 통해 첨단 패키징이 어떻게 AI 가속기의 성능을 가르는 핵심 변수가 되었는지 살펴봅니다. 모놀리식 다이의 한계부터 TSMC 공급망 병목, 열·전력 과제, 그리고 광 통합의 미래까지 정리합니다.
2026-06-16 · 51 분 읽기 #gpu-cuda#chiplet#advanced-packaging#cowos#ucie2026년 반도체 산업 동향 — 1나노 공정, HBM4, AI 칩 전쟁, 미중 갈등
삼성 1나노 공정 발표, NVIDIA B200, 인텔-구글 협력, HBM4 경쟁, 미중 반도체 갈등까지 2026년 반도체 산업의 모든 것.
2026-04-11 · 26 분 읽기 #ai#semiconductor#samsung#tsmc#nvidiaAI 하드웨어 전쟁 2025: NVIDIA Blackwell vs AMD MI350 vs Cerebras WSE-3 vs Google TPU v7 — 칩 패권의 모든 것
NVIDIA B200 208B 트랜지스터, Samsung HBM4 업계 최초 양산, Cerebras 4조 트랜지스터 웨이퍼, AMD MI350 288GB — AI 칩 전쟁의 모든 플레이어를 스펙, 벤치마크, 로드맵으로 완전 비교합니다.
2026-03-22 · 46 분 읽기 #nvidia#samsung#cerebras#amd#intelAI 하드웨어 가속기 완전 정복: H100, TPU, Cerebras, 엣지 AI 칩 비교
NVIDIA H100 Tensor Core, Google TPU v5 systolic array, Cerebras WSE-3, AWS Inferentia 2, Apple Neural Engine까지 AI 하드웨어 가속기 완전 비교 가이드입니다.
2026-03-17 · 27 분 읽기 #ai-hardware#h100#tpu#cerebras#edge-aiAI 메모리 슈퍼사이클의 정점: 2026년 반도체 시장을 뒤흔들 HBM의 5가지 결정적 모멘텀
HBM4의 16단 적층 기술, 커스텀 HBM(cHBM)의 등장, SK하이닉스·삼성·마이크론의 전략적 격돌, 메모리 슈퍼사이클의 시장 전망, HBM vs GDDR 비교까지 — 2026년 AI 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)의 5가지 결정적 모멘텀을 심층 분석한다.
2026-03-01 · 53 분 읽기 #hbm#semiconductor#memory#ai-hardware#sk-hynix