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チップレットと先端パッケージング — CoWoS、3D積層、そしてムーアの法則の先へ
一つの巨大なダイだけでは、もはや性能を引き上げられない時代です。本稿では、チップレット、CoWoS、3D積層、UCIe標準を通じて、先端パッケージングがどのようにAIアクセラレータの性能を分ける核心的な変数になったのかを見ていきます。モノリシックダイの限界から、TSMCの供給ボトルネック、熱と電力の課題、そして光集積の未来までを整理します。
2026-06-16 · 48 分で読めます #gpu-cuda#chiplet#advanced-packaging#cowos#ucie