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GPU·LLM·MLOps·쿠버네티스, 그리고 마음가짐에 관한 글 · 1 편
칩렛과 첨단 패키징 — CoWoS, 3D 적층, 그리고 무어의 법칙 너머
하나의 거대한 다이로는 더 이상 성능을 끌어올릴 수 없는 시대입니다. 이 글에서는 칩렛, CoWoS, 3D 적층, UCIe 표준을 통해 첨단 패키징이 어떻게 AI 가속기의 성능을 가르는 핵심 변수가 되었는지 살펴봅니다. 모놀리식 다이의 한계부터 TSMC 공급망 병목, 열·전력 과제, 그리고 광 통합의 미래까지 정리합니다.
2026-06-16 · 51 분 읽기 #gpu-cuda#chiplet#advanced-packaging#cowos#ucie